Intel w iPhone'ach?
20 października 2015, 09:04Pojawiły się plotki, jakoby Intel skierował aż 1000 pracowników do prac nad układem XMM 7360 LTE, który - jak ma nadzieję firma - trafi do iPhone'a 7. Jeśli Apple podpisze z Intelem umowę półprzewodnikowy gigant będzie miał szansę na zwiększenie swoich udziałów w rynku mobilnym.
Nie tylko Intel
15 października 2009, 11:04Już nie tylko dane z Intela mówią o wychodzeniu rynku IT z kryzysu. Optymistycznych informacji dostarcza też firma ASML, producent urządzeń do litografii. W trzecim kwartale bieżącego roku holenderskie przedsiębiorstwo sprzedało usługi i urządzenia o łącznej wartości 555 milionów euro.
Nowe nieznane zjawisko fizyczne przyspieszy komputery?
16 maja 2011, 11:20Jeszcze w latach 90. ubiegłego wieku producenci procesorów rywalizowali ze sobą, prześcigając się taktowaniu układów coraz szybszymi zegarami. Jednak od 10 lat prędkość zegarów praktycznie nie uległa zmianie. Zwiększanie częstotliwości ich pracy oznacza bowiem znaczny wzrost temperatury układu i problemy z jego schłodzeniem.
Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
9 września 2011, 16:07IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych
Układy łatwiejsze w produkcji
4 września 2007, 08:25Naukowcy z Princeton University poinformowali, że tworzenie żłobień na powierzchni układów scalonych – kluczowa czynność konieczna do wyprodukowania takich układów – może być wykonane niezwykle szybko i tanio. Nowa technologia jest tak prosta jak zrobienie kanapki.
KE oskarża Qualcomma
10 grudnia 2015, 09:50Komisja Europejska wysłała do Qualcomma dokumenty, w których informuje o tym, że podejrzewa tę firmę, iż płaciła dużemu producentowi telefonów komórkowych o używanie wyłącznie swoich chipów 4G
Nowy fotorezyst dla technologii 20 nanometrów
17 listopada 2009, 12:53Toshiba poinformowała o opracowaniu fotorezystu, który współpracuje z litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i jest pierwszym nadającym się do wykorzystania w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym.
Arsenek boru chłodzi układy scalone lepiej niż diament
6 sierpnia 2021, 09:47Nowy półprzewodnik, arsenek boru (BAs), ma wysoką przewodność cieplną i może być zintegrowany ze współczesnymi chipami, by odprowadzić z nich ciepło i poprawić tym samym ich wydajność. Materiał ten lepiej rozprasza ciepło niż najlepsze dostępnie obecne systemy do chłodzenia podzespołów komputerowych – twierdzą twórcy arsenku boru.
Pierwszy molibdenitowy układ scalony
8 grudnia 2011, 11:40Szwajcarscy uczeni z École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), którzy na początku bieżącego roku poinformowali o świetnych właściwościach molibdenitu, materiału mogącego stać się konkurencją dla krzemu i grafenu, właśnie zaprezentowali pierwszy układ scalony zbudowany z tego materiału.
AMD zaskakuje
19 września 2007, 09:36AMD poinformowało, że udzieli firmie Freescale Semiconductor licencji na zaawansowane technologie wykorzystywane w nowoczesnych układach graficznych. Freescale będzie miało prawo zintegrować technologie OpenGL ES 2.0 i OpenVG 1.0 w swoim procesorze i.MX.
